上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）6月13日晚间，荣耀在上海·西岸穹顶艺术中心举行荣耀Magic V Flip科技前卫大秀。荣耀现场发布的小折叠屏手机Magic V Flip，弃取四曲面等深筹谋，4.0英寸大外屏，屏占比达85%，边框2.87mm，伸开和折叠厚度分手为7.15mm和14.89mm，仅193g，是小折叠行业外屏最大、屏占比最高、边框最窄、折叠厚度最薄的。

　　在发布会上，荣耀CEO赵明在发布会演讲时默示，能击败荣耀的独一荣耀。